Siwave信号/电源完整性仿真实践21讲(包含DDR5新特征以及信号完整性设计）系列课程，在siwave叠层、via等参数设置这节课，跟大家聊过siwave软件在铜皮粗糙度模型的设置上，只是关注了TOP和BOT面铜箔的参数，

但对于侧面的铜箔粗糙度问题，软件却没有考虑，（尽管侧面带来的损耗问题较小）

2020R2新版本对此问题进行了优化和考虑，如下图：