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siwave 2020R2 软件铜箔粗糙度重大升级更新!!!
李川朴
3年前
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Siwave信号/电源完整性仿真实践21讲(包含DDR5新特征以及信号完整性设计)系列课程,在siwave叠层、via等参数设置这节课,跟大家聊过siwave软件在铜皮粗糙度模型的设置上,只是关注了TOP和BOT面铜箔的参数,
但对于侧面的铜箔粗糙度问题,软件却没有考虑,(尽管侧面带来的损耗问题较小)
2020R2新版本对此问题进行了优化和考虑,如下图:
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HFSS
Siwave
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2020-10-18
最近编辑:3年前
李川朴
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PCB si工程师
高速PCB layout公司资深仿真工程
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