GB/T 25198-2023中对准半球封头表面形状偏差检测问题

01

前言

02

准半球形封头

03

内表面形状偏差

GB/T 25198-2023第11页中6.7.9条要求：整板成形及先拼板后成形的凸形封头(半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头)，成形后按封头标准断面形状线向内缩进一定尺寸(视封头大小而定，以不影响测量形状偏差为宜)作为轮廓线制作间隙样板检查形状偏差，检查时应使样板垂直于待测表面，如图4所示。经供需双方协商，也可采用其他的测量方法检查形状偏差。半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头内表面相对于封头规定形状轮廓线的最大形状偏差要求：外凸不应大于1.25%Di,内凹不应大于0.625%Di，且不应有形状突变。对于“按封头标准断面形状线向内缩进一定尺寸(视封头大小而定，以不影响测量形状偏差为宜)作为轮廓线制作间隙样板检查形状偏差”，一般情况下：“缩进一定尺寸”＞1.25%Di。

04

封头Di的规定

GB/T 25198-2023第2页中第4条规定：Di为端口内原圆直径，详见下图：由以上02、03、04条可知，封头内表面形状偏差中的Di是以端口直径为基准，而不是以球形直径为基准，准半球形封头的端口Di小于2倍的球的内半径SR，按照Di验收更为严格，提高了封头的质量，但这也正是人们可能会忽略的细节。