近期Huber+SUHNER的主题大会主题报告中主推的金属化波导天线如下：
报告来源于公开会议
现阶段能商用的塑料金属化的波导天线工艺主要两种，一种是物理气相沉积（PVD），另一种是化学电镀法。先介绍国外厂商正在用的PVD。物理气相沉积 （PVD）源于电、磁和气态化学三者的紧密结合。PVD技术是一种在材料表面发生薄膜沉积的过程，在基板上逐个原子生长。蒸汽的物理沉积包括物理-热碰撞过程，该过程将要沉积的材料（称为目标）转化为原子颗粒，原子颗粒通过真空以气态等离子体状态被引导到基板上，通过投影原子的凝结产生物理涂层。PVD沉积的涂层往往具有薄厚度，其范围从原子层（小于10埃（Å）到0.1纳米（nm））到几微米（毛纤维的厚度）的涂层。物理气相沉积技术不仅可以沉积金属膜、合金膜 ，还可以沉积化合物 、陶瓷 、半导体 、聚合物膜等，是具有广泛应用前景的新材料制造技术。采用此技术制备的超硬薄膜不仅具有超高硬度，且超薄、耐高温。适合于工具 、零件和摩擦磨损件表面的耐磨损、抗氧化、防腐蚀、自润滑等特殊性能要求。最常用的PVD技术是什么？
尽管目标的蒸发和电离过程（最终将构成基板上的涂层）本质上始终是物理的（因此得名物理气相沉积），但有不同的技术将PVD用于不同的应用。最重要和应用最广泛的PVD技术是：Vacuum evaporation,真空蒸镀，SputteringDeposition溅射沉积，PlasmaSpray Coating等离子喷涂，IonPlating离子电镀，CathodicArc Deposition阴极电弧沉积，PulsedLaser Deposition脉冲激光沉积，Electron Beam Physical VaporDeposition电子束物理气相沉积（EBPVD）。1.真空蒸镀
真空蒸镀然后在目标基板上凝结形成薄膜。这种方法对包括金属、合金和有机化合物在内的各种材料特别有效。工艺描述：在真空蒸发中，来自热源（如钨丝或电子束）的材料被加热直至汽化。蒸汽通过真空室并沉积在较冷的基板上，形成均匀的薄膜。该工艺得益于真空的低压环境，可减少污染物的存在并允许更清洁的沉积。常见材料：铝、金、银等金属;介电材料;和有机半导体是常用的。这些材料可以有效地蒸发和沉积，以产生功能性和装饰性涂层。主要应用：真空蒸发是微电子制造中不可或缺的一部分，用于在设备中形成触点和互连。它还用于在电容器中沉积薄膜电阻器和介电层，展示了其在创建具有特定电气特性的组件方面的多功能性和精度。与其他方法相比的优势：真空蒸发可产生具有出色厚度控制的高纯度薄膜。与其他PVD方法相比，这是一种相对简单和快速的工艺，需要更低的温度，使其成为温度敏感基板的理想选择。该设备通常不那么复杂，更具成本效益，特别是对于小规模生产或研究应用。 
富临科技工程股份有限公司真空蒸镀系统
2.溅射沉积
在这种类型的PVD技术中，离子体通过等离子体加速离子，使离子体与物镜表面的撞击产生粒子的释放。离子将其动能传递到目标表面并汽化。这种类型的PVD的特点是允许在目标与等离子体中存在的气体反应时产生的化合物的沉积。最典型的例子是氮化钛（TiN）的沉积，其中存在的气体是氮气，目标是钛，两者都反应产生TiN涂层。溅射沉积是一种高度通用的PVD方法，适用于沉积各种材料，包括金属、陶瓷和塑料。工艺描述：在溅射中，将目标材料放置在与基板相对的真空室中。腔室内等离子体中产生的离子被加速到目标，并具有足够的能量来去除原子。然后，这些原子穿过真空并覆盖在基板上，形成薄膜。可以控制该过程以非常精确地定制薄膜厚度和成分。 溅射的种类：
a.磁控溅射：利用磁场将等离子体限制在目标表面附近，提高离子轰击效率并实现更快的沉积速率。
b.射频溅射：通过使用交流电有效的绝缘材料，从而避免电荷在目标上积聚。
c.直流溅射：适用于导电材料，提供稳定的离子流。
d.离子束溅射：采用指向目标的离子束，可以更精确地控制沉积。
3.反应溅射：在溅射过程中涉及反应气体，在沉积时与目标材料形成化合物。
应用：溅射通常用于在玻璃上涂上反射涂层，生产太阳能电池薄膜，以及在半导体晶圆上制造层。它能够涂覆复杂的形状和特征，使其在制造电子产品和显示面板方面具有不可估量的价值。优点：该技术可以出色地控制薄膜成分和厚度，从而实现特定的电气、光学和机械性能。溅射还可以均匀地覆盖大面积区域，并且可以从小型研究样品扩展到大型工业组件。
溅射沉积系统. Esteves, Matheus. (2016).
3.等离子喷涂
等离子喷涂是一种PVD技术，它利用高温等离子射流将材料熔化并推动到基材上，形成涂层。这种方法对于在大表面积上涂覆厚涂层特别有效，并且在可以加工的材料方面具有高度的通用性。工艺描述：在等离子喷涂中，粉末形式的材料被送入等离子炬中，被迅速加热到熔融或半熔融状态。然后，高速等离子体射流将这些颗粒推到基材上，在那里它们变平并迅速冷却以形成致密、坚固的涂层。该过程在受控气氛或真空下进行，以防止氧化并确保高质量的涂层。材料类型：金属、陶瓷、塑料和复合材料都可以进行等离子喷涂，使该技术适用于广泛的应用。材料的选择取决于涂层的所需性能，例如热阻、导电性或生物相容性。工业用途：等离子喷涂在航空航天工业中广泛用于涡轮叶片和发动机部件的热障涂层，有助于承受高温和减少磨损。它在生物医学领域也很受欢迎，用于涂覆医疗植入物，以改善其与骨骼和其他组织的整合。优点：等离子喷涂涂层的主要优点之一是其高沉积速率，这使其成为快速覆盖大面积的理想选择。该工艺还允许沉积非常厚的涂层，这有利于需要强大磨损和腐蚀保护的应用。 4.离子电镀
离子电镀是一种复杂的PVD技术，它通过使用电离蒸气颗粒来增强薄膜的附着力和质量，这些电离蒸气颗粒在电场下加速到基板上。这种方法以生产高度耐用和粘附的涂层而闻名，使其成为功能性和装饰性应用的理想选择。工艺描述：离子镀涉及在真空室中蒸发涂层材料（通常是金属或合金），然后使用等离子体源电离这些汽化颗粒。电场将这些离子加速到基底，在那里它们凝结形成薄膜。这种离子轰击不仅沉积材料，而且还通过同时发生的称为“离子蚀刻”的过程增加薄膜的密度和附着力。常见材料：离子电镀中经常使用的材料包括氮化钛 （TiN）、铬、金和铜，每种材料都根据硬度、耐磨性或美观性等特定特性进行选择。应用：离子镀由于其强大的薄膜附着力和多功能性，在工具工业中被广泛使用，以延长切削和成型工具的使用寿命。在汽车行业，它也普遍用于需要增强耐用性的装饰件和功能性涂层。此外，医疗行业将离子电镀用于手术器械和植入物，以提高生物相容性和耐磨性。与其他方法相比的优势：离子镀以其卓越的膜密度和强大的附着力而著称，可显著提高耐磨性和耐腐蚀性。该方法还允许对复杂的几何形状和精细细节进行涂层，使其适用于对精度至关重要的复杂设计和应用。 
离子镀系统。SANO, Hironao& ISHIDA, Ryota & KURA, Tatsuya & FUJITA, Shunsuke & Naka,Shigeki & Okada, Hiroyuki & TAKAI, Takeshi. (2015).
阴极电弧沉积，通常称为电弧 PVD，是一种具有通过使用电弧蒸发目标材料的能力的方法。这种方法擅长产生高度电离的蒸汽，从而产生极其致密和粘附的涂层。在这种PVD技术中，施加高强度和低压电流的电弧，提高温度，直到物镜的颗粒升华，在真空室中高度电离蒸发。电离粒子通过施加电位被引导到基板上。在电弧沉积中，靶材可以充当阴极（阴极电弧）或阳极（阳极电弧），具体取决于其性质和要获得的涂层。与溅射沉积一样，具有特定成分的涂层可以通过将目标离子与反应气体反应来实现。 
图片来源：ATRIA
工艺描述：该工艺涉及将电弧直接撞击到材料源或“目标”上，从而以高度电离的等离子体形式迅速加热和蒸发材料。然后将这种等离子体凝结到基材上以形成涂层。高电离度（从30%到100%不等）增强了薄膜的机械性能和对基材的附着力。 常见材料：阴极电弧沉积中常用的材料包括钛、铬和锆，它们是制造坚硬、耐磨涂层的理想选择。 应用：阴极电弧沉积主要用于需要高耐久性和耐磨性的行业（如切削工具和模具）的工具涂层。它还用于汽车和建筑领域的装饰涂料，因为它具有出色的光洁度和颜色一致性。 与其他方法相比的优势：该方法能够实现高电离水平，使涂层更加均匀和致密，从而显著提高其硬度和耐磨性。它还允许更好地控制涂层的化学成分和微观结构，从而实现卓越的性能特征。 脉冲激光沉积 （PLD） 是一种通用的 PVD 方法，它使用高功率激光脉冲将目标材料蒸发，然后沉积在基板上形成薄膜。这种方法特别受青睐，因为它能够沉积各种材料，并精确控制薄膜的成分和厚度。
工艺描述：在PLD中，激光束在真空室中对准目标材料。激光脉冲的强能量将目标表面蒸发成等离子体羽流，然后沉积在基板上。该工艺允许沉积具有复杂化学计量和高熔点的材料。
常见材料：PLD可用于难以通过其他方法沉积的材料，包括高温超导体、复杂氧化物和光伏薄膜。
应用：由于其对材料沉积的精确控制，PLD在电子工业中被广泛用于开发半导体和太阳能电池中的先进薄膜。它还用于研究环境，以开发具有独特性能的新材料层。
与其他方法相比的优势：PLD因其能够在沉积薄膜中保持目标材料的精确成分而脱颖而出，这对于电子和光学应用中的功能材料至关重要。该方法还允许对多层和多材料结构进行快速原型设计，从而在研发环境中提供灵活性.
7.电子束物理气相沉积
电子束物理气相沉积 （EBPVD） 是一种专门的 PVD 技术，它使用电子束在真空中加热和汽化目标材料，从而产生高质量、纯净的薄膜。这种方法对于高熔点材料和需要精确控制薄膜性能的应用特别有效。
工艺描述：在EBPVD中，强烈的电子束聚焦在目标材料上，使其加热并最终蒸发。然后，汽化的材料穿过真空室并在基板上冷凝，形成薄膜。该过程在高真空条件下进行，可最大限度地减少污染并允许沉积非常纯净的材料。
常用材料：常用钨、钼等高熔点金属和氮化钛等化合物。这些材料受益于电子束的高能量输入，尽管它们的熔化温度很高，但电子束可以有效地蒸发它们。
应用：EBPVD在航空航天工业中广泛用于用热障涂层涂覆涡轮叶片，以提高其在高温下的耐久性和性能。它还用于半导体工业，用于沉积具有高导电性的薄膜和抗反射涂层的光学应用。
与其他方法相比的优势：EBPVD具有多种优势，包括高沉积速率和沉积极纯和致密薄膜的能力。它特别适用于需要在大面积上具有精确厚度和均匀性的薄膜的应用。
1. PVD的优缺点
在广泛的涂层沉积技术。每一个都有特定的应用，有其优点和缺点。
PVD的主要优点是：
a.它不需要使用化学试剂或清洁后处理，因此对环境的影响非常小。
b.PVD可以应用于任何类型的无机材料。
c.PVD获得的涂层具有很好的附着力、耐久性和耐久性。
d.PVD技术可以很好地控制涂层的成分和厚度。
a.PVD工艺使用复杂的设备，成本非常高
b.生产设备耗电量较大
c.与其他涂层沉积工艺相比，PVD涂层的生产速度较慢。
d.PVD技术仅限于具有复杂几何形状的基板
2. 不同PVD工艺对比
a.真空蒸发以其简单性和成本效益而著称，特别适用于小规模操作和研究环境。
b.溅射沉积在材料利用方面效率高，用途广泛，但由于设备的复杂性，往往更昂贵。
c.离子镀具有卓越的涂层质量和耐久性，但运营成本和能耗较高。
d.等离子喷涂涂层在大面积快速沉积涂层方面表现出色，尽管初始设置成本很高，但对于大规模应用来说，它具有成本效益。
e.阴极电弧沉积在沉积速率和材料利用率方面非常高效，但由于电极磨损，可能需要大量维护。
f.脉冲激光沉积可以极其精确地控制薄膜特性，但涉及与激光设备相关的高成本。
g.电子束物理气相沉积提供高沉积速率，可以有效地处理高熔点材料，尽管电子束设备的成本很高。
选择PVD方法需要平衡成本、效率、材料特性和特定的工业应用。基材兼容性、所需薄膜特性、产量和环境因素等因素也起着至关重要的作用。每种方法都有特定的优点，具体取决于材料。例如，离子镀层和阴极电弧沉积是金属和硬质涂层的首选，而脉冲激光沉积是复杂氧化物和精密应用的理想选择。溅射和离子镀因其精度和质量而常用于电子行业。等离子喷涂涂层在航空航天领域的热障和医疗领域的植入物涂层中备受青睐。电子束物理气相沉积在航空航天的热涂层和阻隔涂层中是必不可少的，因为它能够承受非常高的温度.成熟而稳定的加工工艺作为轻量化波导天线生产的一个环节，PVD的生产设备本身大而高精尖，但大规模应用还是受分摊给天线的成本限制，目前还属于“稀有”品种，真正普惠性大规模量产尚需时日。而后面将介绍的化学电镀法，则在成本和效率上有所提升和改进。
