我准备搞几台4T内存服务器

要么三合一，既要又要还要？

大家平常不用，是因为不想吗？

第三，如果你不是一直需要，长期持有就非常不划算了，闲置的时候流失的是什么，是人民币啊！

目前专有D区的配置水平如图所示：

这个新出的专有D区与通用C区的关联和区别是什么？

1. 两者同属FCC-E产品线下的全球资源池区域，作为一站式研发云平台，提供用户即开即用的一整套上中下联动的研发环境与一致的产品功能；

2. 均提供一致的专业技术支持与CSM服务保障；

3. 专有D区可动态拓展至通用C区，两个区域可同时使用；

专有D区主供稀缺裸金属大机型，目前支持上海一区、北京一区；

专有D区具有极高价格优势；

专有D区准动态购买，需提前预定。

在芯片设计整个生命周期里，一般来说后仿阶段对大机器的需求比较高。

芯片设计五部曲之一 | 声光魔法师——模拟IC

芯片设计五部曲之二 | 图灵艺术家——数字IC

比如版图验证阶段：

特征：

版图文件很大，需要处理的数据量非常大，但本身的逻辑判断并不复杂。

需求：

不刚需高主频机型，但要求多核、大内存的机器。CPU与内存的比例通常能达到1:4或1:8，极端情况下会更高，2T或4T的超大型内存机器都有可能登场。

这类通常出现在芯片设计后端或者流片前的多核心、大内存需求，往往持续时长2-3个月，就特别适合用专有D区来搞定。

仿真精度高，数据量大，模型复杂，算法迭代多，对研发效率要求非常高。

排序大致如下图所示：

电磁仿真场景：这样跑COMSOL，是不是就可以发Nature了

最后，好不好用

一般来说，这类特殊机型通常存货很少，需要无限等待。

因为我们去掉了云上的通用产品与服务，提供的是更加垂直的、面向用户需求的专有云服务。所以用户不需要为他们不需要的功能付费。

机器租赁，还需要配合机房托管、平台软件安装，以及上层应用对接等才能成为完整研发平台。

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一份价钱，多倍快乐。

详情戳：【案例】未来芯片设计领域的药明康德——青芯半导体如何在N个项目间游走平衡？

经测算，引入专有D区后比之前能降低高达44.7%的成本。

IDC托管提供的仅仅是机柜，FCC-E专有D区提供是开箱即用的研发云平台与专业技术服务。