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镀锌、镀镉、镀铬、镀镍都有啥区别

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镀锌

特点

锌在干燥空气中比较稳定,不易变色,在水中及潮湿大气中则与氧或二氧化碳作用生成氧化物或碱性碳酸锌薄膜,可以防止锌继续镀氧化,起保护作用。

锌在酸及碱、硫化物中极易遭受腐蚀。镀锌层一般都要经钝化处理,在铬酸或在铬酸盐液中钝化后,由于形成的钝化膜不易与潮湿空气作用,防腐能力大大加强。对弹簧零件、薄壁零件(壁厚<0.5m)和要求机械强度较高的钢铁零件,必须进行除氢,铜及铜合金零件可不除氢。

镀锌成本低、加工方便、效果良好锌的标准电位较负,所以锌镀层对很多金属均为阳极性镀层。

应用

在大气条件和其他良好环境中使普遍使用镀锌。但不宜作摩擦零件

镀镉

特点

与海洋性的大气或海水接触的零件及在70℃以上的热水中,镉镀层比较稳定,耐蚀性强,润滑性好,在稀盐酸中溶解很慢,但在硝酸里却极易溶解,不溶于碱,它的氧化物也不溶于水。镉镀层比锌镀层质软,镀层的氢脆性小,附着力强,而且在一定电解条件下,所得到的镉镀层比锌镀层美观。但镉在熔化时所产生的气体有毒,可溶性镉盐也有毒。

在一般条件下,镉对钢铁为阴极性镀层,在海洋性和高温大气中为阳极性镀层。

应用

它主要用来保护零件免受海水或类似的盐溶液以及饱和海水蒸气的大气腐蚀作用,航空、航海及电子工业零件、弹簧、螺纹零件很多都用镀镉。可以抛光、磷化和作油漆底层,但不能用作食具。

镀铬

特点

铬在潮湿的大气、碱、硝酸、硫化物、碳酸盐的溶液以及有机酸中非常稳定,易溶于盐酸及热的浓硫酸。在直流电的作用下,如铬层作为阳极则易溶于苛性钠溶液。

铬层附着力强,硬度高,800~1000V,耐磨性好,光反射性强,同时还有较高的耐热性,在480℃以下不变色,500℃以上开始氧化,700℃则硬度显著下降。其缺点铬是硬、脆,容易脱落,当受交变的冲击载荷时更为明显。并具有多孔性。

金属铬在空气中容易钝化生成钝化膜,因而改变了铬的电位。因此铬对铁就成了阴极性镀层。

应用

在钢铁零件表面直接镀铬作防防腐层是不理想 的,一般是经多层电镀(即镀铜→镍→铬)才能达到防锈、装饰的目的。目前广泛应用在为提高零件的耐磨性、修复尺寸、光反射以及装饰灯方面。

镀镍

特点

镍在大气和碱液中化学稳定性好,不易变色,在温度600°C以上时才被氧化。在硫酸和盐酸中溶解很慢,但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化因而具有好的耐蚀性能。

镍镀层硬度高、易于抛光、有较高的光反射性并可增加美观。其缺点是具有多孔性,为克服这一缺点,可采用多层金属镀层,而镍为中间层。

镍对铁为阴极性镀层,对铜为阳极性镀层

应用

通常为了防止腐蚀和增加美观用,所以般用于保护装饰性镀层上。铜制品上镀镍防腐较为理想

但由于镍比较贵重,多用镀铜锡合金代替镀镍。

来源:液压草根

来源:公差通
化学航空电子海洋
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首次发布时间:2024-06-28
最近编辑:4月前
公差通
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PCB电路板设计基本流程

电路原理图的设计,主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表,并为pcb板的设计做准备基础。多层PCB电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同,不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割,综合来看,多层PCB电路板的设计基本分为以下几步。本文先将这几个步骤做简单的介绍。(下图布局随意,仅供参考)电路板的规划,主要是要规划pcb板的物理尺寸,元件的封装形式,元件安装方式,板层结构,即单层板、双层板和多层板。工作参数设置,主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置pcb环境参数,能给电路板的设计带来极大的方便,提高工作效率。元件布局与调整,当前期工作准好后,可以将网络表导入到pcb内,或者可以在原理图中直接通过更新pcb的方式导入网路表。用过protel dxp的读者都知道,系统自带了自动布局的功能,但是,自动布局功能的效果往往不太理想,一般应采用手工布局,尤其是对于复杂的电路和有特殊要求的元器件。元件布局和调整是pcb设计中比较重要的工作,直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作。PCB电路板中间层的定义与设置,该操作重点是在软件的层堆栈管理器里设置具体的层结构,主要是设置中间信号层和内电层的数目,上下结构等。内电层分割,通常内电层,往往不止一个电源网络,常常需要将内部电源层分割成几个相互隔离的区域,并将每个区域连接到特定的电源网络,这是多层板与普通板的最大区别,也是多层电路板设计中重要的环节。内电层分割的结构,往往直接影响到电源和地网格的走线,同时受到元件布局和走线的影响。布线规则设置,主要是设置电路布线的各种规范,导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等,无论采取何种布线方式,布线规则是必不可少的一步,良好的布线规则能保证电路板走线的安全,又符合制作工艺要求,节约成本。布线与调整,系统提供了自动布线方式,但往往不能满足设计者的要求,实际应用中,设计者往往依靠手工布线,或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点,布局和布线虽有先后,但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局,或者根据布局调整布线,他们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。其他辅助操作,比如敷铜和补泪滴等操作,还有报表输出与存盘打印等文档处理工作,这些文件可以用来检查和修改PCB电路板,也可以用来作为采购元件的清单。免责申明:本资料来自于网络收集,仅用于学习交流,如有侵权,请及时联系我们。来源:公差通

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