首页/文章/ 详情

一步步教你写8D

4月前浏览4551

现代质量知识可以按照工具、流程、体系、绩效等层面来描述,具体逻辑如下图:



工具的种类有多种(日本企业不完全统计常用的工具有58种之多),实际使用中,太多太少均不妥:或者繁冗没必要、或者单薄不充分。但不管多还是少,相同之处是每种工具所能完成的功能是特定的,比如有的长于记录、有的长于分析、有的长于决策……


所以问题的解决需要多种工具的配套使用,从而逐渐形成了问题解决套路或模板。同时为了使经验教训易于记录和共享、减少问题重复发生的概率,通常特定的企业或行业会有大家共同认可的、行之有效的、标准的问题解决套路,最为著名的是QCC、6Sigma、8D等模型——其实它们的本质都一样,都是PDCA循环,具体原理见下图:



今天,我们来谈8D


     

8D简介 

8D问题解决法(Eight Disciplines Problem Solving,缩写:8D)也称为团队导向问题解决方法或8D report,是一个处理及解决问题的方法,常用于品质工程师或其他专业人员。


8D问题解决法的目的是在识别出一再出现的问题,并且要矫正并消除此问题,有助于产品及制程的提升。若条件许可时,8D问题解决法 会依照问题的统计分析来产生问题的永久对策,并且用确认根本原因的方式聚焦在问题的根源。


8D问题解决法是在汽车产业、组装及其他产业中,利用团队方式结构性彻底解决问题时的标准作法。


     

8D的适用范围

  • 该方法适用于解决各类可能遇到的简单或复杂的问题;

  • 8D方法就是要建立一个体系,让整个团队共享信息,努力达成目标;

  • 8D本身不提供成功解决问题的方法或途径,但它是解决问题的一个很有用的工具;

  • 亦适用于过程能力指数低于其应有值时有关问题的解决;

  • 面对顾客投诉及重大不良时,提供解决问题的方法;

  • 8D法是美国福特公司解决产品质量问题的一种方法,曾在供应商中广泛推行,现已成为国际汽车行业(特别是汽车零部件产家)广泛采用来解决产品质量问题最好的、有效的方法。


     

8D的步骤 

8D是解决问题的8条基本准则或称8个工作步骤,但在实际应用中却有9个步骤:


D0:征兆紧急反应措施

D1:小组成立

D2:问题说明

D3:实施并验证临时措施

D4:确定并验证根本原因

D5:选择和验证永久纠正措施

D6:实施永久纠正措施

D7:预防再发生

D8:小组祝贺



D0:征兆紧急反应措施


  • 症状是一个显示存在一个或多个问题的可测量的事件或结果。这个事件的后果必须被一个或多个顾客经历;

  • 问题是指同期望有偏差或任何由未知原因引起的有害的后果;

  • 症状是问题的显示。 


当收到投诉信息时,质量部门应尽量在客户投诉报告上确认以下信息以便展开调查:

  • 产品编号及品名

  • 客户名称,联系人及地址

  • 缺陷描述,不合格品数量

  • 追溯信息,如LOT NO,发货单编号等

  • 索赔应尽量取得车型等信息


如有,应从客户处得到样品,照片,标签及不合格率等必要的信息。如是芯体泄露或严重投诉,收到投诉的人应立即通知质量经理及总经理。QE应在收到投诉一个工作日内与客户联系。应就以下信息与客户沟通:

  • 跨部门小组及联系方式

  • 确认已得到的信息

  • 调查问题所必需的其他信息

  • 应急措施的进展

  • 应急措施及纠正措施的预期完成时间

  • 任何其它的客户要求,如,了解问题进展和期望的交货

  • 所有与客户之间的回复均应记录   


QE根据得到信息,依据三现主义(现场,现物,现象)来确认不良状况;如果是可以目视的不良,尽量取得照片或样品(确认现物);对于不良发生场所状况尽量收集详细的情报(确认现场,现象)。应急措施需要在24小时内展开。


D1:小组成立


目的:成立一个小组,小组成员具备工艺/产品的知识,有配给的时间并授予了权限,同时应具有所要求的能解决问题和实施纠正措施的技术素质。小组必须有一个指导和小组长。


关键要点:成员资格,具备工艺、产品的知识;目标 ;分工 ;程序 ;小组建设。


工具:行动计划、时间管理、团队宪 章、GanttChart(Pilot)。


详解:没有团队的8D是失败的8D。其实8D原名就是叫团队导向问题解决步骤。8D小组需要由具备产品及制程知识,能支配时间,且拥有职权及技能的人士组成。同时需指定一名8D团队组长。 因为我们要做的是:

  • 建立一个由具备过程/成品知识的人员组成小组

  • 确定时间,职责和所需学科的技术

  • 确定小组负责人


D2:问题说明


目的:用量化的术语详细说明与该问题有关的内/外部顾客抱怨,如什么、地点、时间、程度、频率等。


关键要点:收集和组织所有有关数据以说明问题;问题说明是所描述问题的特别有用的数据的总结;审核现有数据,识别问题、确定范围;细分问题,将复杂问题细分为单个问题;问题定义,找到和顾客所确认问题一致的说明,“什么东西出了什么问题”,而原因又未知风险等级。


工具:质量风险评定,FMEA分析,5W2H、折线图、直方图、排列图。


详解:通过确定可定量化的项,谁,什么,何时,何地,为什么,如何,多少(5W2H),识别对象和缺陷(问“什么出了什么问题”):

  • 什么问题”是缺陷

  • 什么出了问题”是对象

  • 问“什么出了什么问题”能够帮助小组以问题陈述所需的两个基本要素为中心(对象和缺陷)。收到客户不良样件操作流程:

  • 确认不良样件生产日期;

  • 确认外观基本情况,拍照留下证据;

  • 按正常生产流程确认不良样件是否能再现记录下确认数据,拍照或视频留下证据;

  • 根据生产日期查找当时FTT情况,确认当时是否有同样或类似不良;

  • 根据生产日期确认人机料法环等有无变化点;

  • 不再现时(NTF)按不再现操作流程进行。


D3:实施并验证临时措施


目的:保证在永久纠正措施实施前,将问题与内外部顾客隔离。(原为唯一可选步骤,但发展至今都需采用)。


关键要点:评价紧急响应措施;找出和选择最佳“临时抑制措施”;决策;实施,并作好记录;验证(DOE、PPM分析、控制图等)。


工具:方法:FMEA、DOE、PPM、SPC、检查表、记录表PDCA。


详解:确定并实施遏制措施,隔离问题的后果与一切内/外部顾客,验证遏制措施的有效性。ICA是保护顾客免受一个或多个问题的症状影响的任何行动:

  • 处理问题的症状

  • 在执行前验证有效性

  • 在执行过程中监控

  • 形成文件


ICA需要在3个工作日内确定并执行,围堵范围是客户处库存、在途品、厂内库存品数量并进行相关处理(退货、重工、报废等)。 


D4:确定并验证根本原因


目的:用统计工具列出可以用来解释问题起因的所有潜在原因,将问题说明中提到的造成偏差的一系列事件或环境或原因相互隔离测试并确定产生问题的根本原因;


关键要点:评估可能原因列表中的每一个原因、原因可否使问题排除、验证、

控制计划;


工具:FMEA、PPM、DOE、鱼骨图、头脑风暴&关联图、5why法、稳健设计。


详解:查找真正的原因,只有找到真因,方可有效解决问题。如果仅仅只是糊弄糊弄应付了事,没有什么意义。


因此要找出一切潜在原因,对潜在原因逐个试验,隔离并验证根本原因,确定不同的纠正措施以消除根本原因;使用鱼骨图、FTA、头脑风暴等质量工具找出所有可能因素,并进行验证,最终找到根本发生原因和流出原因。


D5:选择并验证永久纠正措施


目的:在生产前测试方案,并对方案进行评审以确定所选的校正措施能够解决客户问题,同时对其它过程不会有不良影响。


关键要点:重新审视小组成员资格;决策,选择最佳措施;重新评估临时措施,如必要重新选择;验证;管理层承诺执行永久纠正措施;控制计划。


工具:FMEA、设计验证和报告(DVP&R)、因果图、稳健设计、检查表、记录表。


详解:通过对不同的纠正措施定量化的试验筛选出纠正措施,依据风险评估,确定必要时的应急措施。而解决问题的方案应确保可以保持长期效果。


曾经看到供应商的8D报告中该D5里面一排七行整齐的出现7句“加强’,加强工人培训,加强巡检次数,加强督察力度,加强过程控制---空话一堆。加强到什么程度没有量化。具体方案都写具体,数据说话,比如原来检验频次10个检1个,现在加强到5个检1个;同样的加强培训,原来培训次数多少,现在培训计划附在这里,这样我们的对策才有支撑。


D6:实施永久纠正措施


目的:制定一个实施永久措施的计划,确定过程控制方法并纳入文件,以确保根本原因的消除。在生产中应用该措施时应监督其长期效果;


关键要点:重新审视小组成员;执行永久纠正措施,废除临时措施;利用故障的可测量性确认故障已经排除;控制计划、工艺文件修改;


工具:FMEA、防错、SPC、PPAP

详解:确定并实施最佳的纠正措施,选择现行控制方法并进行监控,在必要时,实施应急措施。 




D8:小组祝贺


目的:承认小组的集体努力,对小组工作进行总结并祝贺;


关键要点:有选择的保留重要文档;浏览小组工作,将心得形成文件;了解小组对解决问题的集体力量,及对解决问题做出的贡献给予必要的物质、精神奖励。


详解:发出8D要求后,发出人负责以及8D小组成员对后续的8D的有效性和执行效果进行验证,直到实施后问题的缺陷PPM有较大改善并呈稳定下降趋势。由QM或PM对效果进行验证确认后才获得关闭。否则需要重新进行根源分析和纠正预防措施的实施。


     

8D的形式

一般8D文件都是以表格形式出现:


 
     

8D的优缺点 

1.优点

  • 发现真正肇因的有效方法,并能够采取针对性措施消除真正肇因,执行永久性矫正措施;

  • 能够帮助探索允许问题逃逸的控制系统。逃逸点的研究有助于提高控制系统在问题再次出现时的监测能力;

  • 预防机制的研究有助于帮助系统将问题控制在初级阶段。


2.缺点

  • 8D培训费时,且本身具有难度;

  • 除了对8D问题解决流程进行培训外,还需要数据挖掘的培训,以及对所需用到的分析工具(如帕累托图、鱼骨图和流程图,等等)进行培训。


     

8D案例   

近年来,****总公司下属某电器厂引进并采用美国Ford公司解决问题的8D(八个步骤)32作法,对重要的、复杂的技术质量问题实施纠正措施,取得了较好的效果。现结合一案例,将8D工作法的内容及实施步骤作一介绍。


第一步:成立小组


在不合格发生时,组建一个小组。小组成员应具备充足的时间、权限、解决问题的能力和相关技术素质。小组应有一个被指定的负责人。2001年6月,我厂为某主机厂配套的一种继电器因外场“三包”故障品率超标,收到了主机厂的质量信息单,要求我厂整改。工厂立即成立了以总质量师为组长,设计、工艺、质量、销售等人员为成员的解决问题小组。


第二步:说明问题 


用可量化的术语,详细说明问题。  


1.界定问题


①问题出现的时间、发现问题的时间、问题持续的时间等。  

②问题发生的地理位置和故障的部位。  

③问题发生的数量或频率。 

④现场专家及售后服务工程师的观点。


经过上述界定,该继电器使用过程失效问题,自2000年9月初开始时有发生。本次共从主机厂返回“三包”产品28只,外场故障率为0.6% 。经检查发现,主要由于触点烧蚀引起继电器失效。 


2.问题的严重性


①顾客意见、态度对销售量及组织竞争优势产生的负面影响。  

②对产品性能、可靠性、安全性、舒适性的影响。  

③现场拆换、维护造成的直接经济损失。  

④与同类产品的差距。  


主机厂给我厂的质量问题信息单明确表示了对我厂的不满。继电器失效将导致车辆的电喇叭无声,影响行车安全。主机厂要求我厂立即整改,并计划从6月份开始对该继电器进行质量跟踪考核,若故障率仍高于0.3% ,将对我厂实施惩罚性措施。这对我厂的产品销售及企业形象影响较大。   


3.确定解决问题的结果


确定解决问题的结果即根据顾客需求设定应达到的指标。小组设定整改后的继电器外场故障率<0.25% , 以满足主机厂及最终顾客的要求。 


第三步:实施并验证临时性措施  


1.采取相应的措施


接到质量问题信息单后,我厂立即对产品进行隔离,将所有主机厂库存产品空运回厂进行复查、筛选。  


2.采取临时性措施

  

采取临时性措施的目的在于最大限度减少顾客损失。临时性措施包括100% 检查、代用、返工、维修等,小组必须制订合格标准,并通过统计技术对采取措施前后的数据进行分析及比较。在时间的安排上不能太长。而且不应引起新问题的出现。 


由于该继电器为我厂独家供货,为不影响主机厂的生产,我厂采取了100% 筛选、维修的临时性措施。具体技术方案为:  


①检查该产品电气参数;  

②经打开外壳检查磁间隙、触点压力、超行程等,发现触点压力普遍偏小。小组认为,触点压力应保证大于0.5N。筛选后,剔除了触点压力小于0.5N的产品(约占有问题产品的40% );  

③对该产品进行环境应力筛选试验(高低温动作筛选、随机振动动作筛选),又剔除了0.2% 有问题的产品;  

④及时发出筛选后的产品,满足主机厂装车进度要求,并通知驻外服务组重点跟踪。  


同时,分别抽取触点压力满足和不满足O.5N的产品各两只进行电气寿命耐久试验,预计试验时间超过ll天。


第四步:确定根本原因  


1.寻找所有潜在原因  


首先,通过直方图找出第一要优先解决的问题。经统计,该继电器失效机理95% 为触点烧蚀, 这是第一优先解决的问题。其次,采用鱼刺图,从人、机、料、法、环、管理人手,寻找所有引起触点烧蚀的潜在原因(如图)。

2.确定根本原因  

对每一个潜在原因,通过试验、测量、检查、分析等手段,采用判别矩阵寻找并验证根本原因。 


第五步:选择及验证纠正措施  


定量确定所选择的纠正措施,确保解决顾客的问题,并且不会发生副作用。但要对每一个措施的有效性进行验证,必要时还应对纠正措施的风险性进行评价, 制定出对应的应急计划。


第六步:实施永久性纠正措施


为保证不合格原因的消除,我厂从2001年7月份对该型号继电器实施永久性纠正措施, 并确定了6个月的外场故障率跟踪期限,以验证其有效性。


第七步:防止再发生 


修改管理系统、操作系统、工作惯例及程序,以防止这一问题和所有类似问题的再发生。对于该型号继电器的所有永久性纠正措施均作了验证,并对设计文件、工艺文件作了相应的修改,还增加了必要的工具及测试手段。 


第八步:向小组祝贺 


通过座谈会等形式由高层领导对小组的集体努力和工作成果给予肯定,必要时进行表彰,以鼓励小组做出新的贡献。


——————END——————



免责申明:本资料来自于网络收集,仅用于学习交流,如有侵权,请及时联系我们。




来源:公差通
振动其他专业汽车FMEA控制工厂试验
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-06-28
最近编辑:4月前
公差通
签名征集中
获赞 5粉丝 14文章 158课程 0
点赞
收藏
作者推荐

25张图直观看懂从石英砂到芯片全过程

现代生活中,人们已被各种电子设备围绕,手机、电脑、电视……那么,这些电子设备是靠什么运作的呢?答案就是芯片!简单来说,芯片之于电子设备的地位等同于发动机之于汽车,而制备芯片的原材料,就是最普通不过的石英砂。下面,我们就来看一看,石英砂是怎么变成芯片的?1.石英砂硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。2.硅熔炼12英寸/300毫米晶圆级,通过多步净化得到可用于半导体知道质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。下图展示的是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(ingot)。3.单晶硅锭整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度 99.9999%。4.硅锭切割横向切割成圆形的单个硅片,也就是我们常说的晶圆 (Wafer)。顺便说,这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧?5.晶圆切割出的是晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕,表面甚至可以当镜子。事实上,intel自己并不生产这种晶圆,而是从第三方半导体企业那里直接购买成品,然后利用直接的生产线进一步加工,比如现在主流的45nm HKMG(高K金属柵极)。值得一提的是,intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。6.光刻胶(Photo Resist)下图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体,类似制作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。光刻一:光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下,变得可溶,期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模上印着预 先设计好的电路图案,紫外线透过它照在光刻胶层上,就会形成微处理器的每一层电路图案。一般来说,在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。光刻二:由此进入纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆上可以切割出数百个处理器,不过从这里开始把视野缩小到其中一个上,展示如何制作晶体管等部件。晶体管相当于开关,控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小,一个针头上就能放下大约3000万个。7.溶解光刻胶光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,清除后留下的图案和掩模上的一致。8.蚀刻使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分,而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。9.清除光刻胶蚀刻完成后,光刻胶的使命宣告完成,全部清除后就可以看到设计好的电路图案。10.光刻胶再次浇上光刻胶(蓝色部分),然后光刻,并洗掉曝光的部分,剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。11.离子注入(ion implantation)在真空系统中,用经过加速的,要掺杂的院子的离子照射(注入)固体材料,从而在被注入的区域形成特殊的注入层,并改变这些区域的硅的导电性。经过电场加速后,注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。12.清除光刻胶离子注入完成后,光刻胶也被清除,而注入区域(绿色部分)也已掺杂,注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。13.晶体管就绪至此,晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞,并填充铜,以便和其它晶体管互连。14.电镀在晶圆上电镀一层硫酸铜,将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极走向负极。15.铜层电镀完成后,铜离子沉积在晶圆表面,形成一个薄薄的铜层。16.抛光将多余的铜抛光掉,也就是磨光晶圆表面。17.金属层晶体管级别,留个晶体管的组合,大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层,具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑,但事实上可能包含20多层复杂的电路,放大之后可以看到极其复杂的电路网络,形如未来派的多层高速公路系统。18.晶圆测试内核级别,大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部,正在接受第一次功能性测试,使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。19.晶圆切片(Slicing)晶圆级别,300毫米/12英寸。将晶圆切割成块,每一块就是一个处理器的内核(Die)。20.丢弃瑕疵内核晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃,留下完好的准备进入下一步。21.单个内核内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核,这里展示的是Core i7的核心。22.封装封装级别,20毫米/1英寸。衬底、内核、散热片堆叠在一起,就形成了我们看到的处理器的样子。衬底相当于一个底座,并为处理器内核提供电气与机械界面,便于与PC系统的其它部分交互。散热片就是负责内核散热的了。23.处理器至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的,这里只是展示了其中的一些关键步骤。24.等级测试最后一次测试,可以鉴别出每一颗处理器的关键特性,比如最高频率、功耗、发热量等,并决定处理器的等级,比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme,还是低端型号Core i7-920。25.装箱根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商,要么放在包装盒里进入零售市场。来源:中国粉体技术网来源:公差通

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈