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这是真的,达索系统SOLIDWORKS与AMD联手了!

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在全球科技迅猛发展的今天,人工智能(AI)正在不断深入各个领域,推动着技术和产业的变革。近期,达索系统SOLIDWORKS助力世界芯片巨头AMD在AI领域取得了创新突破,开启AI发展新纪元。




达索系统SOLIDWORKS作为功能强大的三维CAD设计软件,帮助AMD优化AI硬件和软件架构,实现高效产品设计和仿真。其强大的建模和分析工具,能在设计阶段进行详细性能评估和优化,降低开发风险,节约时间和成本。同时,达索系统SOLIDWORKS的协同设计功能促进了全球研发团队的实时数据共享和紧密合作,通过虚拟仿真和数字孪生技术,提升了产品的可靠性和市场竞争力


展望未来,随着AI技术的不断发展,达索系统SOLIDWORKS和AMD将继续携手合作,探索更多创新应用和解决方案。相信在他们的共同努力下,AI技术将会在更多领域展现出其巨大的潜力和价值,为社会带来更多福祉和变革。

   

   

关于达索系统


达索系统致力于成为人类发展进程的催化剂。我们为企业和客户提供可协同的3D虚拟空间来推动可持续创新。利用达索系统的3DEXPERIENCE平台和行业解决方案,我们的客户对真实世界进行虚拟孪生,从而重新定义其产品创造、生产和全生命周期管理过程,打造一个更可持续的世界。体验经济关注以人为本,造福消费者、患者和居民。达索系统为150多个国家超过35万个不同行业、不同规模的客户带来价值。如欲了解更多信息,敬请访问:www.3ds.com


© 达索系统版权所有。保留所有权利。3DEXPERIENCE、3DS徽标、罗盘图标、IFWE、3DEXCITE、3DVIA、BIOVIA、CATIA、CENTRIC PLM、DELMIA、ENOVIA、GEOVIA、MEDIDATA、NETVIBES、OUTSCALE、SIMULIA和SOLIDWORKS是达索系统或其位于美国和/或其他国家的子公司的商标或注册商标。达索系统是一家根据法国法律设立的欧洲公司(组织形式为Societas Europaea),注册于法国凡尔赛贸易和公司注册处,公司注册代码为322 306 440。所有其他商标归属于其各自所有者。使用达索系统或其子公司的任何商标应获得达索系统或其子公司的书面明确批准。

来源:三维机械设计工程师
CATIASolidWorks芯片PLM数字孪生人工智能ENOVIADELMIA3DEXCITE
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首次发布时间:2024-06-22
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