伏图(Simdroid)5.0 电子散热模块介绍 | 试用
伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）是云道智造基于通用多物理场仿真PaaS平台伏图开发的针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，对电子产品进行高效的热可靠性分析。
历经四年打磨，伏图-电子散热模块已在国内电子通信龙头企业、芯片企业等实现规模化商业应用。
伏图5.0-电子散热模块功能介绍
1、快速建模
提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏，快速准确地完成各种冷却场景的建模。
基础几何形体：提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
常见电子器件：提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型，可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
物理条件设置：支持用户直接在几何模型上添加物理属性，包括流动边界和热边界等，实现复杂设备中的流动传热分析。
丰富数据接口：可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（STP格式、IGS格式），也可导入电子散热行业标准模型文件（ECXML）；可导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、热源分布文件等。
2、网格剖分
具备跨尺度的正交六面体网格剖分能力，能对数万量级个数的自建模型和导入模型进行快速稳定的网格剖分，支持亿级网格单元数量的剖分与显示。
局部网格控制：支持局部加密网格和设置边界层网格，优化计算效率与精度。
自动网格剖分：自动处理模型之间的覆盖重叠，识别流动传热边界，极大减少前处理时间。
网格质量检查：可查看任意截面上的网格分布，计算网格的扭曲度、长宽比等质量信息。
平面网格投影：基于区域法的网格剖分算法，可以快速生成X/Y/Z方向的网格投影，提高化网格质量的效率。
“基于零部件”法生成网格
网格质量检查
“八叉树”法生成网格
网格切片检查
3、求解计算
采用有限体积法求解器，支持流热耦合计算，提供高精度的离散计算方法，同时结合电子散热相关行业经验，提供高保真的仿真模拟。
流动计算：提供同位网格下的分离式与耦合式方法，具备层流与湍流求解功能，可进行稳态与瞬态流动传热分析。
场景分析：支持固体导热、自然对流、辐射、强制风冷、液冷、固液相变制冷、热电制冷、焦耳热等散热场景的分析。
降阶计算：生成复杂导热问题的BCI-ROM模型（边界条件无关的降阶模型），帮助建立系统仿真中的快速热分析。
并行求解：支持百核以上的高效并行，快速计算大规模问题。
高精度计算求解
复杂流场计算
自然对流散热计算
强迫风冷计算
监控点温度变化曲线
芯片内详细热分布计算
4、后处理
针对电子设备散热特点，提供符合用户需求的结果统计分析模块，帮助用户对结果做出快速判断。
动态渲染：支持云图、矢量图、流线图、动画等多种可视化功能。
自动统计：自动统计各个元件的平均温度、传热量、流量等数据，协助工程师迅速定位散热瓶颈。
结果对比：可对比显示不同工况仿真结果的差异，对方案优化提供便捷指导。
散热设备内部速度矢量图
电子元件表面换热系数分布云图
多切片速度分布云图
机箱内部冷却风流线图
下载试用伏图-电子散热模块（Simdroid-EC），点击下方附件，获取下载地址
