第六期：消费电子产品手机的Hypermesh二次开发

第一期：手机整体造型的自顶向下设计

第二期：连杆数字孪生体的建模关键技术应用

第三期：Icepak PCB板级热仿真入门与提高

第四期：基于结构应力/应变方法的焊接结构疲劳分析

第五期：热分析/热设计的关键技术—热数字孪生体

第六期：消费电子产品的二次开发技能进阶

一、讲师介绍

乘风 仿真秀专栏作者 10年+电子产品仿真经验，二次开发，多学科优化

二、直播大纲

1、工程案例实操：器件自动分组

2、工程案例实操：阻容感等器件的自动划分

3、工程案例实操：芯片（BGA/LGA)自动划分

4、技术交流和在线答疑

三、用户得到

1、学习PCBA组件快速自动化建模处理方法，效率提升90%以上

2、如何定义芯片器件/PCB板上应力输出

3、自动化命名规则，后续快速定义输出

4、屏蔽盖网格快速划分，单元检验等

5、自动定义器件间接触关系

四、适听人群

1、 机械，电子，通信等机械电子行业的在读学生

2、消费电子品从业仿真工程师，包括手机，笔记本，PAD,行车记录仪等手持电子消费品

3、 从事hypermesh二次开发的工程师等