第三讲：Icepak PCB板级热仿真入门与提高

第一期：手机整体造型的自顶向下设计

第二期：连杆数字孪生体的建模关键技术应用

第三期：Icepak PCB板级热仿真入门与提高

第四期：基于结构应力/应变方法的焊接结构疲劳分析

第五期：热分析/热设计的关键技术—热数字孪生体

第六期：消费电子产品的二次开发技能进阶

一、讲师介绍

西贝老师，仿真秀专栏作者，同济大学，动力工程及工程热物理专业，曾任职上汽集团，主攻散热方向，现为某自动驾驶企业负责热设计及其他CAE设计工作。擅长汽车电子散热领域，项目经验丰富，如电机控制器、ECU、域控制器等散热项目，精通Icepak软件应用。

二、讲课内容

1、汽车电子热设计基础

2、Icepak软件概述及应用场景

3、PCB板级仿真及案例演示

4、交流与答疑

三、用户得到 

1、掌握Icepak仿真基本的操作流程

2、掌握板级热仿真技巧与计算能力 

3、拥有独立建立板级模型和仿真分析能力

4、互动过程中开放性问题的交流

四、适听人群

1、 Ansys Icepak软件学习和应用者

2、学习型仿真工程师

3、从事汽车电子散热相关行业工程师

4、高校相关专业学生