第五讲：热分析/热设计的关键技术—热数字孪生体

第一期：手机整体造型的自顶向下设计

第二期：连杆数字孪生体的建模关键技术应用

第三期：Icepak PCB板级热仿真入门与提高

第四期：基于结构应力/应变方法的焊接结构疲劳分析

第五期：热分析/热设计的关键技术—热数字孪生体

第六期：消费电子产品的二次开发技能进阶

一、讲师介绍

周爱军，鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司 合伙创始人，副总。热数字孪生专家。2005 年至今分别就职于安世亚太，CD-adapco，Mentor，SIDW，鲁欧智造。鲁欧智造成立于 2020 年 8 月，是由中科院半导体所、潍坊先进光电芯片研究院共同孵化，潍坊市政府投资的高科技公司。创始人团队曾在国际顶尖智能制造公司担任技术及管理跨国职务多年，掌握热数字孪生体的技术核心。

二、报告内容

1、热分析/热设计概述及应用场景

2、三维热阻理论模型讲解

3、热测试技术标准及案例

4、热数字孪生体的构建和典型应用

5、围绕热数字孪生体在线互动答疑

三、您将学到

① 热设计/热测试的技术发展路径

② 目前行业中的热设计的共性问题及解决对策

③ 三维热阻理论，及热数字孪生体的构建和应用