2024年7月18日，安世亚太大咖慧推出基于PERA SIM的电子产品（工业相机）热设计免费线上培训，通过本次课程，帮助工程师了解如何使用PERA SIM进行电子产品的方案热设计以及产品热设计验证。精彩内容，不可错过！专题课包括课程讲解和答疑两个部分，欢迎感兴趣的用户报名听课。

基于PERA SIM的电子产品（工业相机）热设计

目前，使用仿真软件在方案阶段及数字样机验证阶段进行热仿真，已成为电子产品设计的必要过程。随着电子产品向高度集成化与高性能化迅猛演进，电子产品的热设计面临着前所未有的挑战。以往仅凭理论估算即可满足的设计需求，如今已转变为对热控制精度的极致追求。

随着电子元件工作温度的安全裕度日益缩小，这不仅要求设计人员要具备更精细的热管理策略，也促使整个行业转为利用先进的仿真技术进行产品热设计，在产品开发初期进行精准的热行为预测与优化。

PERA SIM Fluid是安世亚太公司自主研发的通用流体仿真软件，软件丰富的物理模型适用于模拟不同电子产品的散热场景，例如：自然对流冷却、强迫对流、液冷、太阳辐射等。PERA SIM Fluid满足电子产品热设计应用需求，能够帮助企业以更低的成本、更短的周期得到合格的电子产品设计。

课程大纲

① 电子产品设计流程中的热设计

② PERA SIM在电子产品热设计中的应用

③ 基于PERA SIM Fluid的工业相机热仿真案例演示

课程亮点

① 分享电子产品设计开发流程以及相关知识; 

② 帮助用户了解国产自主仿真软件在电子产品热设计的应用情况; 

③ 利用工业相机热分析案例帮助用户了解利用PERA SIM进行电子产品热设计的过程。

适用人群

① 电子产品结构设计工程师/热设计工程师

② 相关专业在校生