现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案，也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起，做出多层功能芯片利用TSV连接在，被称为3D封装。HBM就是一种3D封装，不过是属于小规模的3D封装，大规模的3D封装中热、应力以及信号完整性问题会更加严峻，等待有经验的工程师去解决。

3月23日至4月20日，仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来6场讲座，一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案。

点击报名：半个射频工程师：ADS2023最新功能和Com与ERL仿真与解读（下）

一、本期授课嘉宾

刘久轩   望友科技技术总监

上海望友信息科技有限公司NPI技术总监，拥有十五年以上的电子制造行业工作经验，熟悉电路板设计和装配制造工艺流程，曾主导或参与客户电装智能制造方案服务实施200多家，对NPI工具理解深刻，具有丰富的DFx应用和体系实施经验。

二、授课内容

1、PCB/PCBA开短路分析难点

2、DFM可制造性审查分析

3、DFM软件作用

4、案例分享

5、互动答疑

三、用户得到

通过本讲座，用户可以学习ECAD数据如何导入DFM软件进行高效开短路分析，及IC在单板上的虚拟测试验证分析方法。相关线路分析规则、可制造性工艺知识分享。

1、DFM支持的ECAD数据类型

2、集成电路开短路分析方法

3、DFM仿真分析方法

4、DFM与EDA交互

四、适听人群

1、理工学学子和高校教师

2、集成电路设计工程师

3、芯片测试验证企业

4、单板设计与工艺相关人员

五、如何报名

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