现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案，也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起，做出多层功能芯片利用TSV连接在，被称为3D封装。HBM就是一种3D封装，不过是属于小规模的3D封装，大规模的3D封装中热、应力以及信号完整性问题会更加严峻，等待有经验的工程师去解决。

3月23日至4月20日，仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来6场讲座，一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案。

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一、本期授课嘉宾

Jacky_杨，桂林电子科技大学硕士，

仿真秀专栏作者，主要从事封装基板设计，包括封装基板设计（2-10层以上，包括BT基板和ABF板，框架（传统QFN框架和MiS框架设计），仿真包括封装热仿真（输出热阻和结温等），封装应力仿真（包括封装翘曲和应力等），电仿真（包括信号完整性和电源完整性等）；熟悉国内外多家基板厂工艺能力和封装工艺能力，参与的封装基板项目包括WB-LGA设计、WB-BGA设计、FC-BGA设计、WB-FCBGA设计、POP设计、堆叠设计、埋入设计等，其中覆盖的产品类型包括军工、医疗、电源等。

二、直播大纲

(1) 封装基板设计如何评估？

(2) 封装基板设计规范讲解

(3) 基板设计工程应用案例讲解

(4) 互动答疑

三、用户得到 

讲座主要围绕项目前期如何进行基板评估以及评估需要注意事项等，另外，还介绍了国内基板厂通用的基板设计规范和封装设计规范，最后展示实际案例成果。

四、适看人群

1、理工学学子和高校教师；

2、有志于解决芯片制程常见问题和应用的任何人

3、有限元分析/热学/材料科学的兴趣爱好者和应用者

五、如何报名

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