现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案，也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起，做出多层功能芯片利用TSV连接在，被称为3D封装。HBM就是一种3D封装，不过是属于小规模的3D封装，大规模的3D封装中热、应力以及信号完整性问题会更加严峻，等待有经验的工程师去解决。
3月23日至4月20日，仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来6场讲座，一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案。
一、讲师介绍
张宗兵，高级电磁应用工程师
仿真秀专栏作者，研究生学历，多年电磁CAE工程经验，毕业于西安电子科技大学，无线电物理专业，计算电磁学方向，师从郭立新教授，高级职称，工作前几年专门设计电磁产品，包括天线，滤波器，连接器，耦合器，阻容感，芯片等等微波部件，后工作于ANSYS业务专门做电磁产品技术支持，任高级电磁应用工程师，解决大量电磁仿真及EMC设计仿真问题。
二、直播大纲
(1) 信号电源完整性介绍
(2) 芯片关键仿真技术介绍
(3) 芯片关键仿真方案介绍
(4) ANSYS软件芯片封装组装操作展示
(5) 互动答疑
HFSS帮助求解和绘制复杂封装、PCB、连接器和线缆系统的场
三、用户得到
讲座将以当前芯片研发为背景，介绍信号电源完整性内容，芯片关键仿真技术及目前背景下芯片的仿真解决方案，最后通过ANSYS软件对芯片封装进行操作组装展示。
1、学习芯片关键仿真技术
2、学习ANSYS芯片仿真方案
3、学习信号电源完整性相关知识
四、适听人群
1、理工学学子和高校教师；
2、有志于解决芯片制程常见问题和应用的任何人
3、ANSYS有限元分析/热学/材料科学的兴趣爱好者和应用者
4、HFSS软件用户和信号完整性学习者等
五、如何报名
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