现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案，也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起，做出多层功能芯片利用TSV连接在，被称为3D封装。HBM就是一种3D封装，不过是属于小规模的3D封装，大规模的3D封装中热、应力以及信号完整性问题会更加严峻，等待有经验的工程师去解决。

3月23日至4月20日，仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来6场讲座，一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案。

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一、讲师介绍

林超文丨实战型高速PCB设计专家

仿真秀专栏作者，深圳市英达维诺电路科技有限公司总经理，著有《Altium designer实战攻略与高速PCB设计》、《高速高密度PCB设计攻略》等多本PCB工程技术著作。

擅长高速高密度PCB设计，并高效指导研发人员开展高速PCB设计，提高产品开发效率、提升产品设计质量。通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套系统化高速PCB设计的实践经验及理论。

目前专注于为企业提供信号完整性设计、PCB Layout设计、高速PCB设计及仿真培训等服务。已为百余家企业提供信号完整性设计及培训服务。创办“EDA无忧学院”、“EDA设计智汇馆”等自媒体平台，为电子爱好者提供硬件培训、高速高密度PCB设计培训，仿真设计培训，倾力打造中国电子工程师在线技能提升领先品牌。

二、直播大纲

1-5G高速信号互连

2-高速数字设计与叠层、阻抗、高速信号

3-高速PCB设计攻略

4-电源完整性PCB设计

5-仿真技术在5G高速互连的应用

6-5G及射频毫米波PCB设计

三、用户得到 

1.PCB设计中，学习PCB工程师需要考虑的因素

2.学习PCB工程师与传统硬件工程师有何不同

3.学习PCB设计主要原则

4.具备高速高密度PCB设计的整体思路 

5.学习电源完整性仿真技术的应用

6.理解并掌握5G及射频PCB设计要点

7.学习公司设计规范的完善

四、适听人群

1、理工学学子和高校教师；

2、有志于解决PCB设计与芯片制程常见问题和应用的任何人

3、有限元分析/热学/材料科学的兴趣爱好者和应用者

五、如何报名

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