现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案，也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起，做出多层功能芯片利用TSV连接在，被称为3D封装。HBM就是一种3D封装，不过是属于小规模的3D封装，大规模的3D封装中热、应力以及信号完整性问题会更加严峻，等待有经验的工程师去解决。
3月23日至4月20日，仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来6场讲座，一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案。
一、本期授课嘉宾
曾家麟 中央大学机械工程博士
仿真秀专栏作者，某知名厂商仿真团队技术总监，加拿大国研院计算中心访问学者/西门子流体仿真顾问 ，从事ANSYS CFD及CAE等仿真技术近20年。历任国内外电子厂及系统厂仿真设计主持人，并从事科研单位合作，培养国内仿真水平，针对结构、流体、热传及多物理场耦合相关应用具备丰富客户与设计经验，熟知产业结构痛点、流体设计及散热议题，并具备上百个客户项目经验。目前职司国内知名厂商工程技术团队负责人，协助解决客户各方面仿真应用问题。
二、授课内容
1、芯片封装设计需求及难点
2、CPS(Chip Package System)仿真框架
3、电热耦合分析
4、结构可靠性分析
5、案例分享
6、互动答疑
三、用户得到
通过本讲座，用户可以清晰芯片级仿真系统中ECAD如何导入Icepak做热仿真，及热仿真相应耦合入Mechanical做结构计算，如翘曲等问题。相关的设置及技巧也会在分享中逐一解释与呈现。
1、ANSYS ECAD技术介绍
2、Icepak ECAD热仿真方法
3、Mechanical ECAD结构仿真方法
4、电路/热/结构联合仿真技术
四、适听人群
1、理工学学子和高校教师；
2、有志于解决芯片制程常见问题和应用的任何人
3、有限元分析/热学/材料科学的兴趣爱好者和应用者
五、如何报名
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