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从半导体角度观察世界,资深芯片人的职场感悟,行业观察以及知识分享。与非网2022年度影响力作者。
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STA | 12. 时序签核方法学及实战经验
上一篇在谈到《芯片中的偏差和风险控制》时,抛出了一个问题:如何对系统性偏差进行管控呢?这一篇将进行讲解。在新工艺下对新产品进行静态时...
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STA-11. 芯片中的偏差和风控机制
本篇开始讨论一下芯片中的偏差。先大致给偏差分类,然后讲解芯片Signoff是通过什么机制去控制偏差带来的不确定性风险的。偏差分类在芯片设计、...
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与双极晶体管不同,在不同的晶片之间以及在不同的批次之间,MOSFETs参数变化很大。为了在一定程度上减轻电路设计任务的困难,工艺工程师们要保...
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