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王永康
热设计热仿真计算
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RBC数据机房的热设计优化分析
本文以某无线闭塞中心(RBC)数据机房为基础,利用ANSYSIcepak热分析软件分别对数据机房的上送风方式和下送风方式进行了模拟计算,得到了机房...
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Icepak 电子方舱舱内热环境仿真分析
摘要:介绍了电子方舱系统的总体布局方案,对方舱热源进行分析,提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件,对方舱系统舱内热环境建模...
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大功率LED汽车前照灯散热设计
本文摘要(由AI生成):文章介绍了发光二极管(LED)在汽车照明中的应用,特别是前照灯的散热设计问题。针对大功率LED的散热需求,文章提出了...
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Icepak 面向引线框架封装的热阻建模与分析
摘要:针对通用的QFP48引线框架封装,首先探讨了封装中的热传输机制,给出了热阻的理论计算结果;接着利用AnsysIcepak软件建立起QFP48的有限元...
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基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算
作者:周元,巧雲雲,向敏(中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060)摘要:介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算...
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热仿真在芯片研发中的作用及热阻讲解
本文摘要(由AI生成):文章主要介绍了高度集成的芯片封装在现代社会智能化发展中的重要性,以及芯片封装过热问题的解决方法。高度集成的芯片...
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芯片热设计之微尺度液冷
本文摘要(由AI生成):文章主要讨论了芯片发热量增加导致的电子散热问题。随着晶体管数量的增加,芯片性能得到提升,但发热量也随之增加。摩...
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Icepak集装箱储能系统散热模拟计算
本文摘要(由AI生成):集装箱储能系统占地少、安装运输方便,采用自然通风和机械通风相结合的散热方式,通过空调散热实现均匀出风,使得集装...
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