王永康_Icepak_STEPS_换热散热_电子_电子电控_电力_暖通_消费电子_拓扑优化_形状优化_参数优化_多学科优化_仿真优质内容创作者-仿真秀

王永康

热设计热仿真计算

关注 7
粉丝 3916

硕士
产品经理
北京市

简介

英雄莫问出处

擅长领域

Icepak STEPS 换热散热电子电子电控电力暖通消费电子拓扑优化形状优化参数优化多学科优化

服务类型

应用成果

风扇（intake_fan）添加到cabinet和hollow block的边界上?
对啊，这个风机的类型选择完全是根据它所处计算区域Cabinet的位置来决定，比如你Cabinet区域大，机箱外壳包含在Cabinet里面，那么这个风机必须...
王永康
热设计热仿真计算
阅读量 230
cdm里模型树上面的模型优先级高，下面的低，是吗？
SCDM里模型树下模型的位置决定了Icepak里器件的优先级，越朝下，优先级越高。你正好说反了
王永康
热设计热仿真计算
阅读量 95
电池PACK（带散热风扇）一般怎样做简化处理比较合适？
风扇的布置位置、风机的形状、P-Q曲线对流场都有很关键的影响；如果风机彼此独立，无并联、串联，那么你可以使用Icepak简化的风机来做；如果风...
王永康
热设计热仿真计算
阅读量 125
关于Icepak的求解问题：流动状态应该如何选择？是否有判断标准
流动状态包括层流、湍流；主要是根据雷诺数Re来判别；Re>2300，均为湍流；Re<2300，则为层流；通常来说，大部分工程应用都是湍流。但是...
王永康
热设计热仿真计算
阅读量 247
Icepak求解过程，迭代次数如何设置呢？
迭代步数与网格的质量息息相关，我一般设置200-300，务必保证求解计算达到收敛的标准！如果没有达到标准，那么需要在第300步的基础上，继续进...
王永康
热设计热仿真计算
阅读量 393
发热芯片的温度与其接触的铝板或铜板的温差会差多少的呢？
这个你问的很笼统，这2个体或者面之间的温差，主要是由芯片通过这个面的热耗（芯片其他面也会有热耗散出）、导热硅脂的导热率、后来来决定。可...
王永康
热设计热仿真计算
阅读量 106
对于异形机箱，建立异形wall后，内部有PCB等结构，需要抽取内部空气流动的计算区域么？
1、异形机箱，如果已经建立了机箱的异形外壳，不需要抽取里面的计算区域。2、异形计算区域，异形的Wall是必须建立的。3、如果要建立异形的流体...
王永康
热设计热仿真计算
阅读量 174
Plate 和Block 有什么区别？Plate 有厚度，看起来也是一个体啊？
plate为二维，内部无网格，而Block则为三维。因而，Plate在厚度方向上无参数变化。一般原来模拟比较薄的平面体.
王永康
热设计热仿真计算
阅读量 165

VIP会员学习福利任务兑换礼品帮助与反馈

返回顶部