概述大部分芯片热路径可以分上下两个主要路径,当功耗达到自身不能满足散热要求时,就必须额外增加散热措施,散热器是一个选择。它可以提高散...
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最好放上tzr否则不知道你的surface body
瞬态能量不收敛:可以尝试增加求解步数,求解设置只保留如下,进行求解尝试:如果仍不收敛,最推荐从模型方面考虑,先active部分关键模型,看...
让电子工程师提供热功耗就行了
第一个表示建模时初始设置的TEC热电制冷器内电流的数值, 第二个为计算时TEC热电制冷器内电流的数值,以第二个为准,计算也需要从RunTEC面板进...