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仿真秀0320195127
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简介

结构件及半导体封装热应力分析，焊点疲劳，翘曲分析，热分析，模流分析，NVH测试分析

擅长领域

AMESimFlothermLMSUGAbaqusFe-SafeIcepakMechanicalMechanical APDLMeshingSemiconductorsSherlockWorkbenchHyperMeshCreoWindchillMoldflowRhinoceros
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