陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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仿真分析；付费答疑；其他服务
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- 陈继良 Leon Chen3年前发布了文章
热设计研发流程（二）2概念设计(ConceptDesign)概念设计往往是和需求分析相辅相成的，并没有明显的区分。热设计工程师在结合产品的需求给其他项目成员提出概念性方...
浏览量 7571 - 陈继良 Leon Chen3年前发布了文章热设计研发流程（一）
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要，热的问题始终只是产品要考虑的因素之一，在毫无设计边界前提下解...
浏览量 8154 - 陈继良 Leon Chen3年前发布了文章5G发展背后的新材料
2013年是4G元年，而如今随着2019年6月6日工信部正式发放5G商用牌照，5G迎来了他的时代。在自动化，信息化，电子化的年代，5G不会停止发展的脚...
浏览量 5611 - 陈继良 Leon Chen3年前发布了文章产品热设计解析——户外通讯设备
射频拉远单元RRU（RadioRemoteUnit）是一种典型的在户外使用的、要求防水防尘等级极高的通讯产品（通常要求IP65或更高）,5G之后，基站的集成度...
浏览量 6466 - 陈继良 Leon Chen3年前发布了文章IGBT热仿真模型的校准
背景介绍无论什么学科，什么类型的仿真模型，都会设置各种参数的数值。由于种种原因，部分参数的预估和猜测是不可避免的。但是参数的预估和猜...
浏览量 6402 - 陈继良 Leon Chen3年前发布了文章热仿真的作用和基本原理
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了动量方程和能量方程在数值模拟中的应用，并强调了输入条件、初始化物理量场和网格划分对计算结果的影响。动...
浏览量 9827 - 陈继良 Leon Chen3年前发布了文章热设计研发流程（节选）
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要，热的问题始终只是产品要考虑的因素之一，在毫无设计边界前提下解...
浏览量 3066 - 陈继良 Leon Chen3年前发布了文章热仿真软件的选择
电子产品散热领域最常用的软件有Flotherm，Icepak和6SigamaET三款。其中Flotherm和Icepak的应用尤其广泛。由于产品研发周期越来越短，电子产品...
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