陈继良 Leon Chen

随着智能时代来临，电子产品在人类生活中扮演着越来越重要的角色。一年一度的国际消费类电子产品展览会（InternationalConsumerElectronicsSh...

MOSFET，即通常所说的MOS管，是电子产品中最常用到的元器件之一。由于发热功率密度大，MOS管往往是整个单板上温度最高的器件之一。MOS管的温度...

常用的PCB为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是...

作为一名热设计咨询，在培训学员的过程中，我经常被问到这样一个问题：在产品设计初期，作为一名没有任何经验的工程师，我怎么判断产品需要用...

电子产品中芯片温度过高是人们最常遇到的产品失效原因之一。电脑、手机等电子产品在长时间使用后反应变慢，实际上除了软件运行过程中产生的数...

散热器是电子产品热设计中最常用到的散热强化部件。其强化原理是增加换热面积。同热设计所有部件的设计类似，散热器的优化设计思路也需要从热...

本文摘要（由AI生成）：本文探讨了热设计工程师在产品开发中的重要性及其面临的挑战。好的热设计方案需要综合考虑产品定位、散热需求、成本、...