陈继良 Leon Chen

在为国内某些企业做热设计培训或解决现场工程散热问题时，经常有工程师问热计网技术专家Andy怎么用一个简单公式确定产品流动阻力或立刻获得有...

散热器是电子产品热设计中最常用到的散热强化部件。其强化原理是增加换热面积。同热设计所有部件的设计类似，散热器的优化设计思路也需要从热...

本文摘要（由AI生成）：文章讨论了芯片封装热阻的影响因素，包括封装尺寸、封装材料、热源尺寸、单板尺寸和导热系数、芯片发热量及外围气流速...

到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，而在移动通信网络中，基站是耗电大户，大约80%的能耗来自广泛分布的基站。越加密集的基站意味着更高...

要想解决产品散热问题，掌握相关理论知识是最基本的前提。本章将讨论如下几个问题：1)基础认知：热和温度2)电子产品热设计需要掌握的传热学知...

2传热学电子产品热设计处理的对象是热量，目标是将设备内元器件的温度控制在合理的范围内。传热学理论是电子产品热设计用到的基本知识。《传热...

热管（Heatpipe）和均温板（VaporChamber，简称VC）在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时，它可以被简单地理解为一个导热系数...