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陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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硕士
工程师
简介
中国热设计网联合创始人,现任鸿艺电子总经理,兼任多家热管理公司技术顾问、投资顾问。出版书籍《从零开始学散热》。
擅长领域
Icepak
Flotherm
SIEMENS 其他
流体基础
换热散热
流-固&热耦合
系统仿真
消费电子
芯片
通信
云计算
服务类型
项目外包
企业内训
线上答疑
线下培训
其他服务
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电子产品热设计方法、行业现状、前景
服务类型:
仿真分析;付费答疑;其他服务
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5G时代芯片封装材料的热设计考量
第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛演讲报告报告人:陈继良注:转载请注明出处。
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从CES2020,看电子产品热设计新挑战
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5G及万物互联时代面临的热设计挑战
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