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Jacky
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上海市
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Jacky,仿真秀专栏作者,主要从事封装基板设计,包括封装基板设计(2-10层以上,包括BT基板和ABF板,框架(传统QFN框架和MiS框架设计),仿真包括封装热仿真(输出热阻和结温等),封装应力仿真(包括封装翘曲和应力等),电仿真(包括信号完整性和电源完整性等);熟悉国内外多家基板厂工艺能力和封装工艺能力,参与的封装基板项目包括WB-LGA设计、WB-BGA设计、FC-BGA设计、WB-FCBGA设计、POP设计、堆叠设计、埋入设计等,其中覆盖的产品类型包括军工、医疗、电源等。
擅长领域
Electric
Siwave
ANSYS 其他
Cadence
HFSS
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芯片封装基板设计,芯片封装热仿真、应力翘曲仿真,封装电仿真以及热力耦合仿真等
服务类型:
仿真分析;付费答疑;其他服务
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