对产品（机械结构、电子系统）进行fluent流场分析，散热设计；以及静力学分析、模态分析、瞬态动力学分析、热力学耦合分析； 主要应用行业：1 航空航天； 2 军工； 3 电子元件制造业； 4 制造业； 应用领域：风洞流场分析，结构几何优化设计、电子设备热分析（几何、位置等参数多目标优化）；模态分析设计优化； 仿真步骤：建模 材料确定 模型工况确定 网格划分 求解设定 求解 后处理 （优化设计） 输出： 流场分布（压力、速度、流场轨迹、载荷、温度等） 关键自定义节点的参数输出、风扇选型与位置分布工作； 模态信息、 静力学和瞬态动力学应力、应变、位移等分布；多目标优化设计参数； 分析时间：明确客户需求并得到响应输出后，2-10个工作日； 已完成案例： 1 某新型液压阀fluent流场分析建模； 2 某型风洞天平仿真优化设计； 3 某采集设备元器件散热方案设计；