首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
陈皮糖
签名征集中
关注
2
粉丝
14
关注
分享
硕士
简介
毕业于哈尔滨工程大学,就职于中兴通讯股份有限公司,长期从事CAE仿真工作,工作方向为结构仿真、芯片封装应力分析等。
擅长领域
Abaqus
HyperMesh
SpaceClaim
Mechanical
Workbench
流-固&热耦合
碰撞
显式动力学
静力学
结构基础
芯片
后处理分析
求解技术
单元技术
网格处理
几何处理
微信公众号
芯片封装设计与制造
微信扫描二维码关注公众号
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
陈皮糖
4小时前发布了文章
内聚力模型的原理与应用-下
陈皮糖
5天前发布了文章
如何利用ANSYS Workbench构建模型初始变形?一文搞定
陈皮糖
8月前发布了文章
如何使用PPT 创建精美的学术Poster
陈皮糖
9月前发布了文章
中国芯片设计业发展趋势分析
陈皮糖
1年前发布了文章
一文学会Trace mapping仿真技术
陈皮糖
1年前发布了文章
聊聊线性等向强化模型的概念及应用
陈皮糖
1年前发布了文章
如何区分Info与CoWoS封装?
陈皮糖
1年前发布了文章
热膨胀系数(CTE)的不同处理方法对于封装翘曲仿真的影响
1
2
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部