首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
陈皮糖
签名征集中
关注
2
粉丝
14
关注
分享
硕士
简介
毕业于哈尔滨工程大学,就职于中兴通讯股份有限公司,长期从事CAE仿真工作,工作方向为结构仿真、芯片封装应力分析等。
擅长领域
Abaqus
HyperMesh
SpaceClaim
Mechanical
Workbench
流-固&热耦合
碰撞
显式动力学
静力学
结构基础
芯片
后处理分析
求解技术
单元技术
网格处理
几何处理
微信公众号
芯片封装设计与制造
微信扫描二维码关注公众号
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
陈皮糖
1年前发布了文章
杨氏模量(E)的处理方式对于封装翘曲的影响居然有这么大
陈皮糖
1年前发布了文章
ANSYS Mechanical二次开发批量创建弹簧
陈皮糖
1年前发布了文章
干货!!!一文读懂应力应变曲线与仿真应用
陈皮糖
1年前回答了问题
陈皮糖
1年前回答了问题
1
2
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部