首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
陈皮糖
签名征集中
关注
2
粉丝
16
关注
分享
硕士
简介
毕业于哈尔滨工程大学,就职于中兴通讯股份有限公司,长期从事CAE仿真工作,工作方向为结构仿真、芯片封装应力分析等。
擅长领域
Abaqus
HyperMesh
SpaceClaim
Mechanical
Workbench
流-固&热耦合
碰撞
显式动力学
静力学
结构基础
芯片
后处理分析
求解技术
单元技术
网格处理
几何处理
微信公众号
芯片封装设计与制造
微信扫描二维码关注公众号
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
陈皮糖
9月前发布了文章
如何使用PPT 创建精美的学术Poster
陈皮糖
11月前发布了文章
中国芯片设计业发展趋势分析
陈皮糖
1年前发布了文章
一文学会Trace mapping仿真技术
陈皮糖
1年前发布了文章
聊聊线性等向强化模型的概念及应用
陈皮糖
1年前发布了文章
如何区分Info与CoWoS封装?
陈皮糖
1年前发布了文章
热膨胀系数(CTE)的不同处理方法对于封装翘曲仿真的影响
陈皮糖
1年前发布了文章
杨氏模量(E)的处理方式对于封装翘曲的影响居然有这么大
陈皮糖
1年前发布了文章
ANSYS Mechanical二次开发批量创建弹簧
1
2
3
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部