在上一篇文章中,我们详细解读了低碳钢的应力应变曲线,知道了低碳钢从开始拉伸到断裂共分为4个阶段,包括弹性阶段、塑性阶段、强化阶段与断裂...
Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表,同属于TSMC开发的2.5D封装,那么如何区分Info封装与CoWoS封装呢?主要从以下方面进行阐述。1、...
随着技术的不断发展,芯片封装的集成度越来越高,尺寸也越来越大,随之而来的封装翘曲问题也越来越引起关注。影响芯片封装翘曲最主要的原因就...
随着技术的不断发展,芯片封装的集成度越来越高,尺寸也越来越大,随之而来的封装翘曲问题也越来越引起关注。目前达到的共识是:影响芯片封装...
ANSYSMechanical软件是工程界广泛使用的大型通用力学有限元分析软件之一,除具备本身封装好的诸多功能之外,还支持良好的二次开发接口,可根据...
作为一名结构力学工程师,平时接触最多的便是各种材料参数与物理量,在这其中最重要的便是材料的应力-应变曲线,应力-应变曲线给设计师提供了...
可以好好看看应力应变曲线各个关键点的名称,抗拉强度就是材料的强度极限
pull工具,选中你要缩放的实体,点击缩放的选项,就是中间一个实体四周都是箭头的图标,然后选择一个基准点,按照箭头指示方向进行拉伸,拉伸...