首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
Be an outstanding thermal desi...
关注
1
粉丝
6
关注
分享
硕士
热设计工程师
成都市
简介
张鑫,硕士毕业于电子科技大学,曾两次获校级一等奖学金,申请发明专利3项,发表SCI论文三篇,EI会议论文一篇,其中两篇均为SCI二区,均为热设计领域文献。曾就职于中科院光电所,岗位为助理研究员,主要负责优化设计与热设计。现就职于深圳佰维存储科技有限公司,岗位为CAE工程师,主要负责芯片级、板级、系统级热仿真与热力耦合仿真,对芯片封装仿真有着较为深厚的经验。
擅长领域
Mechanical
Icepak
Flotherm
流-固&热耦合
碰撞
振动
瞬态动力学
静力学
储能
芯片
消费电子
新能源
仿真体系
参数优化
拓扑优化
后处理分析
网格处理
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
2月前发布了文章
热设计之合理进行风机选型
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
2月前发布了文章
液冷板热设计及基于Icepak的热仿真验证
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
2月前发布了文章
某款IGBT基于ICEPAK和FLoTHERM热仿真对比
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部