深耕封装芯片与模组热设计的吗喽

热设计专研🐕，硕士毕业于电子科技大学，研究方向为热设计与优化设计，在热设计领域发表过数篇SCI论文与EI论文，参与过储能行业、半导体行业的一系列项目，其中有一篇SCI高被引论文，工作以来热设计相关发明专利3项，实用新型专利授权十几项。曾就职于中科院某所，某国内芯片设计大厂，岗位为热设计资深工程师，主要负责芯片级、板级、系统级热设计、热仿真以及热力耦合仿真。