工作后一直致力于为强度和疲劳分析方面研究，流场温度场，电磁等领域技术研究，主要方向有： 1.  负责产品的结构强度仿真，振动仿真,结构优化，故障分析，主要软件：ansys，abaqus，hypermesh。 2.  相关机械产品的疲劳仿真，包括热载、振动疲劳等，主要软件ncode designlife。 3.  电器产品结构强度仿真，如结构静力强度，振动特性，机构冲击强度，关键零部件的参数优化分析等，软件为ansys，abaqus，hypermesh等。 4．  电磁场仿真，如电磁力，线路损耗等，为设计提供优化建议，软件为maxwell。 5． 电磁热耦合仿真，分析电器产品的温升情况，常用软件为maxwell与fluent。 6． 机构运动仿真，分析操作机构的运动时的时间，相互作用力，零部件的行程等。