易坊科技
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  • 硕士
  • 天津市

简介

现主要基于电磁动力学、热力学和流体力学等交叉理论,使用fluent软件做电弧焊接增材的传热传质行为数值模拟研究,包括TIG, MIG, CMT以及磁场辅助、多电极等不同工艺下的电弧等离子体、熔滴过渡以及熔池演变耦合传热传质行为。学习仿真已有六年,以前主攻机械设计,后对固体力学分析,气动力仿真,焊接热分析,流场分析,电磁热流力进行探索。

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