易坊科技

现主要基于电磁动力学、热力学和流体力学等交叉理论，使用fluent软件做电弧焊接增材的传热传质行为数值模拟研究，包括TIG, MIG, CMT以及磁场辅助、多电极等不同工艺下的电弧等离子体、熔滴过渡以及熔池演变耦合传热传质行为。学习仿真已有六年，以前主攻机械设计，后对固体力学分析，气动力仿真，焊接热分析，流场分析，电磁热流力进行探索。