随着电子产品消费市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已经成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载...
在后摩尔定律时代,系统级封装SiP设计已经成为半导体技术继续向前发展的另外一条道路。SiP封装设计是一门多学科高度交叉的前沿学科领域,其设...
目前的电子产品设计过程中,对器件使用的正确性,器件的属性和生命周期管理等,既需要符合特定设计标准,还需要灵活自适应。对产品线丰富的公...
高复杂性产品需求及越来越短的研发周期要求成为了目前电子产品设计的主要矛盾。如果还依照以往的串行式设计流程,势必会在激烈的市场竞争中失...
随着PCB板上的器件密度日趋增大,电子产品的整体尺寸逐渐缩小。依靠传统的电子与机械分别设计的合作方式往往会造成设计校验次数增加,设计周期...
系列课安排表[图片]讲课主题SiP发展历程及基础知识介绍中心库创建及管理项目创建及管理设计环境参数设置XPD数据导入XPD网络关系导入腔体及芯片...
本文摘要(由AI生成):本文介绍了一种基于Symbol信息快速导入CellPinnumber的方法,可节省手动输入并降低错误率。具体步骤包括在Part分区创建...
本文摘要(由AI生成):本文介绍了射频设计在PCB设计中的发展,从过去繁琐复杂的黑匣子到现在通过专业CAD工具实现集成和自动化的转变。这种变...