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今昔CAE随笔
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销售总监
上海市
简介
从业15年,对数字孪生体有独到的见解
擅长领域
FloEFD
热设计
新能源
电子电控
数字孪生
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案例模型
基于三维温度场模型热测试的实验设计
又是一年国庆,对我来说,国庆这个日子似乎有一些特殊的意义。先在这里祝大家国庆长假愉快吧!上一篇文章讲述了温度是一个场,不能简单用一个...
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三维温度场视角比较热测试动态法和静态法
最近一连串碰到关于热测试方法的比较问题,一时找不到答案。我们是用类似于测电阻的方法去测热阻,想找到根本原因,习惯上思考还是要回到问题...
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CAE杂谈 (一) 仿真是研发战略的转变
2018年10月1日,是我在西门子的第一天。也许注定要和西门子结下不解之缘,2013年我从安世亚太离职加盟CD-adapco,三年后CD-adapco被西门子收购...
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热测试(一)——ETM法测量结温
电子产品热设计总体包括两大重要环节,热仿真和热测试。热仿真是应用CFD软件对被测目标(芯片,PCB,系统,超系统)进行模拟,从而预测被测目...
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CAE杂谈(三)——企业如何导入仿真能力
说难也不难,找一个人,搞一台机器,再买一套软件。软件很贵?别开玩笑了,网上不都是30块一张光盘吗?说干就干。可是买什么软件呢?软件那么...
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CAE杂谈(二)——仿真同样需要积累
前段时间母校上海校友会CAE小组组织了一次活动,活动的主题是一场辩论:仿真究竟有没有用?有校友直言,时至今日讨论仿真有没有用已经毫无意义...
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热测试(二)——瞬态热测试与结构函数
瞬态热测试的标准是JEDECJESD51。JEDEC固态技术协会是固态及半导体工业界的一个标准化组织,制定固态电子方面的工业标准。JEDEC曾经是电子工业...
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热测试(三)——结构函数的实际应用 (1)
瞬态热测试可以导出被测电子设备的结构函数,下面我们谈谈结构函数的应用。为了测试某芯片的结壳热阻,芯片厂商采用分离法对其测试,2005年英...
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