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李川朴

李川朴

高速PCB layout公司资深仿真工程
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  • 本科
  • PCB si工程师
  • 杭州市

简介

11年高速PCB设计以及仿真行业经验，曾就职于国内某通信公司，负责高速PCB layout研究，现主要负责高速、高密度、复杂链路的设计仿真，曾主导设计 DDR3/DDR4的SI PI工作，完成28Gbps高速串行链路的设计并量产。在SI PI高速设计领域有扎实的理论基础和丰富的经验

擅长领域

Q3D ExtractorSiwaveElectronics DesktopHFSS信号完整性电源完整性通信芯片云计算电子
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