李川朴

11年高速PCB设计以及仿真行业经验，曾就职于国内某通信公司，负责高速PCB layout研究，现主要负责高速、高密度、复杂链路的设计仿真，曾主导设计 DDR3/DDR4的SI PI工作，完成28Gbps高速串行链路的设计并量产。在SI PI高速设计领域有扎实的理论基础和丰富的经验