应用背景

随着科技的飞速发展，现代工程重要装备的设计与制造正变得越来越复杂。这些装备往往涉及多个学科的交叉融合，包括机械、电子、控制、软件等多个领域。随着集机、电、液等技术于一体的复杂系统朝着高可靠性、长寿命、高成本等方向发展，基于高可靠性的产品优化设计是工业界面临的重要挑战。

复杂装备系统设计时面临分析工具繁多且接口众多、上下游数据传递无法自动化传递，协同效率较低、行业设计经验/最佳实践无法标准化重用等问题。与此同时，传统的工程设计流程往往存在设计周期长、试验成本高、仿真精度低、可靠性控制成本高。因此，需要打造一款通用软件平台将可靠性&优化分析流程进行规范化和组件化集成封装处理，使工程师在产品设计阶段基于大量的仿真分析和试验验证就可以确保设计方案在各种工况下的稳定性和可靠性。

解决方案

卓研可靠性设计分析平台采用数值仿真+可靠性仿真的技术路线，基于数字样机提供的样本空间进行多学科优化设计与可靠性仿真分析，软件支持自研程序、主流CAD/CAE工具软件的封装形成一系列专用组件，提供多种流程控制组件，可完成循环、分支等复杂流程的搭建，从而形成面向不同行业、不同专业的复杂仿真流程，并实现流程的自动化执行。