将刻录
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- 将刻录1年前发布了帖子电子产品芯片的温保逻辑 只要是电子产品，理论上就存在温保，温保并不是限制产品的性能，而是对产品的本身的保护，提升产品的可靠性可持续性，并且不会影响常规场景下的性能。
任何电子产品都有适用的温度场景，也都有可能遇到异常的温度场景，毕竟用户并不会完全按照说明说来使用。在遇到异常场景时，温保的作用就非常明显了。
像无线通讯产品，通常做的温保限制就是无线速率。且不同的芯片方案温保逻辑都不相同：
GT的wifi芯片是通过设计温保等级，限制不同等级状态下的占空比，从而实现温保控制；BT的则是一刀切，进入温保后，就从双PA直接变成单PA，削减一般的性能；MTK的芯片温保逻辑，和GT相近，也是不同温保等级对应不同占空比，但和GT的还是有些不一致；HS的温保则分为两个部分，第一部分是动态调整，进入温保后，在某一个温度范围内，会基于一个温度值进行动态调整，但当温度持续上升，hold不住了，则会触发双PA进入单PA；
再还有一些产品的温保则是通过调整音量，调整亮度，调整发射功率档位，调整画质等等，以及过温后的软重启等。总之温保的方案策略是可以根据不同产品的实际工作状态而定。
作为一个电子产品热设计，理解产品工作场景，制定合适的温保策略非常重要。有机会和大家一起交流再热设计过程中遇到的温保逻辑。 - 将刻录1年前回答了问题
