烧结银

SHAREX烧结银知识分享

关注 0
粉丝 1

烧结银工艺流程介绍
AS9375无压烧结银电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备...
浏览量 3741
烧结银到底有多牛？欢迎咨询SHAREX善仁新材研究院
烧结银到底有多牛？欢迎咨询SHAREX善仁新材研究院在当今日新月异的科技浪潮中，材料科学以其独特的魅力引领着人类探索未知领域的步伐。在众多...
浏览量 6688
纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素
纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素随着半导体行业的飞速发展，电子元器件日趋精密、微型化和集成化，势必导致封装密度与功...
浏览量 5587
烧结银选购的21条军规
烧结银选购的21条军规由于烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择烧结银就成为在功率器件、射频器件和激光器件生产工艺中关键...
浏览量 4531
双面烧结银技术替代焊带工艺，提升碳化硅模块的功率
双面烧结银技术替代焊带工艺，提升碳化硅模块的功率一利用预涂布烧结银的铜箔替代焊线2023年初，SHAREX善仁新材协助客户推出GVF9880预烧结银焊...
浏览量 10115
烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用烧结银主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。一烧结银的原理烧结银...
浏览量 11875
DTS（Die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（DieTopSystem）预烧结银焊片简介DTS（dieTopSystem）预烧结银焊片是一种用于电子元器件焊接的材料。TDS是指银焊片的主要成分，它是一种预...
浏览量 6783
Die Top System +Thick Cu Bonding工艺提高功率器件通流能力
DTS+TCB（DieTopSystem+ThickCuBonding）工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/Ga...
浏览量 7537

VIP会员学习计划福利任务帮助与反馈

返回顶部