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仿真秀8186200064
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封装翘曲过程如何考虑bump的影响？
个人理解，看封装整体翘曲的话，将bump和underfill等效为一个整体进行仿真即可，如果关注bump应力，两种方案：1、一般情况下bump在四个角落应...
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