ANSYS SIwave用于PCB单板和IC封装，包括封装与单板整合后形成的完整通道分析。帮助工程师进行从DC到10Gb/s以上的信号和电源完整性分析。从ECAD 版图中直接提取信号网络和电源分布网络的频域电路模型。这些分析用于确认信号和电源完整性问题，对于帮助设计者一次设计成功非常关键。

SIwave使用全波电磁场算法对封装—单板—封装的完整设计路径进行分析，充分考虑到经常被忽略的封装和单板之间的耦合效应。利用 IC 晶片（Die）网络建模器，对晶片上的硅效应进行建模，能够更完整的分析整个通道。引入Apache RedHawk生成的晶片模型可进行同步翻转噪声（SSN）分析。