本书是《精益研发2.0：面向中国制造2025的工业研发》的姊妹篇，是精益研发的落地方略。精益研发是突变式的转型升级，知识工程则是由大量微创新构成的体系优化。本书提出知识泛在的智慧研发体系。将智慧研发定义为精益研发的智慧化发展，是智能科技和知识工程深度融合的精益研发3.0体系。本书有助于中国军工企业进行智慧院所体系建设，也有助于民品企业进行智能制造中的智慧研发体系建设。
本书颠覆了知识管理理念，重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式，都不同于以往的知识管理体系。 从精益研发的实践要求出发，反推出知识工程的新理念、新方法和新技术，将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构。中间层是业界共有的知识管理层。上层结构是知识与研发流程融合层，解决知识到哪里去的问题。下层结构是知识与设计环境融合层，解决知识从哪里来的问题。三层结构避免了以往知识管理与业务体系两张皮的问题，形成与业务流程和设计环境深度融合的知识工程体系。
田锋，安世亚太公司高级副总裁，国家工业软件与先进设计研究院常务副院长，北京市综合仿真工程试验室主任，“智能制造推进联盟”专家委员，“生态设计与绿色制造促进会”首席技术专家，科技部科技支撑计划课题专家组副组长，机械工程学会设计分会委员，设计方法分会委员。

　　精益研发体系创始人，《精益研发2.0》（2016年出版）著作者，《精益研发》（2009年出版）著作总编，《精益研发》杂志（2008首刊）主编。曾发表精益研发、正向设计、综合设计、设计方法、复合材料等相关论文20余篇。

　　知识工程2.0体系创始人，《知识工程2.0》著作者，曾发表知识工程相关的论文10余篇。