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岗位一：热仿真工程师

岗位职责：

1、负责SiP模块、微系统产品热学可靠性仿真分析；
2、负责微系统的封装散热特性测试及热可靠性平台建设；
3、负责微系统多芯片热阻分析研究；
4、负责微系统封装热阻仿真测试拟合校正分析；
5、参与微系统方向前沿散热技术等重大课题研究；
6、参与微系统设计仿真平台建设。

岗位要求：

1、211高校硕士研究生学历，1~2年以上工作经验；
2、具备电子热设计、工程热物理、机械电子工程等相关专业背景；
3、精通Flotherm/Icepak热仿真软件；具备一定结构设计基础，熟练使用Pro/E等三维建模软件；
4、熟悉电子设备热设计、结构力学、热力学、流体力学等相关专业基础，了解封装器件热特性理论知识；
5、工作富有激情，具有强烈责任心，具备优秀的团队协作能力、沟通能力；
6、具有电子封装热特性测试（如T3ster热阻测试仪）经验者优先。

岗位二：力学设计仿真工程师

岗位职责：

1、负责SiP模块、微系统产品力学可靠性仿真分析；
2、负责微系统力学特性测试技术方案设计及验证；
3、负责多物理场协同仿真分析等前沿技术研究；
4、参与微系统封装结构工艺可靠性寿命评估研究；
5、参与微系统结构可靠性相关技术重大课题研究；
6、参与微系统设计仿真平台能力建设。

岗位要求：

1、211高校硕士研究生学历，1~2年以上工作经验；
2、具备机械工程、机械电子工程、力学、微电子等相关专业背景；
3、精通Ansys/Abaqus等力学仿真软件；具备一定结构设计基础，熟练使用Pro/E、Creo等三维建模软件；
4、熟悉结构力学、热力学、流体力学等相关专业基础，了解封装器件相关理论知识；
5、工作富有激情，具有强烈责任心，具备优秀的团队协作能力、沟通能力；
6、具有电子封装可靠性研究或多学科协同仿真经验者优先。

工作地点：西安市雁塔区太白南路198号