工作职责

1. 根据PI&SI开发流程开展工作，在各阶段交付节点完成交付件输出，组织评审和归档，保证和推动项目按计划进行；

2. 主导PI&SI设计，根据项目需求，完成高速互联方案设计；

3. 负责产品物理实现方案的分析，系统级PI&SI仿真分析，输出互连设计方案和设计规则并指导layout实现；

4. 负责产品模块化交付，综合评估PI&SI、热设计、集成度、成本、测试方案及PCB叠层，输出SOC小系统在产品板中的模块化交付方案；

5. 研究业内先进的PI&SI、小型化、系统集成技术，对PI&SI技术进行预研与创新。

任职要求

1. 硕士及以上学历，电力电子、微电子、计算机、通信等相关专业；

2. 2年以上PI&SI工作经验，能独立完成中等复杂度产品的设计与仿真；

3. 扎实的PI&SI理论基础，熟练掌握数字电路分析、DC-DC工作原理、高速接口、EMC相关技术；

4. 熟悉各类高速接口及总线协议，具备相关的高速接口互联设计、仿真和调试能力；

5. 熟练使用业内主流EDA工具，以完成SI&PI仿真，如：PDN谐振仿真、IR Drop仿真、RLC寄生参数提取、S参数提取、DDR与serdes时域仿真；

6. 熟悉硬件开发流程，熟练使用高速示波器、网络分析仪器、频谱仪等硬件设备，有芯片相关PI&SI设计经验优先；

7. 较强的技术创新能力，良好的沟通表达能力和团队合作精神，乐于分享，勇于接受挑战。